Mikrofluidische Kühlung für Ungleichförmige Wärmekarte

WO2024256892 Art A1 19. Dezember 2024

Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024256892
Aktenzeichen: EP24726983
Anmeldetag: 8. Mai 2024
Veröffentlichung: 19. Dezember 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/34H01L23/473G06F1/20H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: International Business Machines Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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