Light source device and film thickness adjustment mechanism

WO2024257443 Art A1 19. Dezember 2024

Anmelder: USHIO DENKI KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024257443
Aktenzeichen: EP24823066
Anmeldetag: 3. April 2024
Veröffentlichung: 19. Dezember 2024
Rechtsraum: WO
IPC: G21K5/08G21K1/00H01J35/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: USHIO DENKI KABUSHIKI KAISHA
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ushio Inc.

Japanischer Hersteller von Lichtquellen wie Speziallampen, Lasern und LED-Modulen für Industrie, Halbleiterfertigung und Optik mit Sitz in Tokio.

829 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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