Compound, resin composition, prepreg, resin film, metal-clad laminate, printed wiring board, and semiconductor package

WO2024257485 Art A1 19. Dezember 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024257485
Aktenzeichen: EP24823107
Anmeldetag: 22. April 2024
Veröffentlichung: 19. Dezember 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08F12/34B32B15/08C07C15/58C08J5/24H01L23/29H01L23/31H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Organische Chemie Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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