Method for manufacturing semiconductor device and multilayer body for provisional fixation

WO2024257731 Art A1 19. Dezember 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024257731
Aktenzeichen: EP24823347
Anmeldetag: 10. Juni 2024
Veröffentlichung: 19. Dezember 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301B32B7/022B32B27/06C09J7/20H01L21/02H01L21/56H01L21/304H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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