Polishing pad, polishing method, and method for manufacturing semiconductor

WO2024257742 Art A1 19. Dezember 2024

Anmelder: KURARAY CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024257742
Aktenzeichen: EP24823358
Anmeldetag: 11. Juni 2024
Veröffentlichung: 19. Dezember 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/26B24B37/32H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KURARAY CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kuraray

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, bekannt für Spezialpolymere, synthetische Fasern (Vinylon) und Kunstharze. Gegründet 1926, beliefert unter anderem die Textil-, Bau- und Automobilindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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