Thermosetting resin composition for forming wiring board, cured product, prepreg, and interlayer insulating film

WO2024257781 Art A1 19. Dezember 2024

Anmelder: JSR CORPORATION, DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024257781
Aktenzeichen: EP24823396
Anmeldetag: 12. Juni 2024
Veröffentlichung: 19. Dezember 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/03C08F2/44C08G65/40C08K3/013C08L23/08C08L25/08C08L71/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: JSR CORPORATION
DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JSR Corporation

JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.

2.270 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von