Lead frame material and method for producing same, and semiconductor package
WO2024257796
Art A1
19. Dezember 2024
Anmelder: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD., FURUKAWA PRECISION ENGINEERING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024257796
- Aktenzeichen
- EP24823411
- Anmeldetag
- 12. Juni 2024
- Veröffentlichung
- 19. Dezember 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D5/10C25D3/12C25D3/38C25D7/00H01L23/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
FURUKAWA PRECISION ENGINEERING CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Furukawa Electric
Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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