Trench connection over disconnected epitaxial structure using directed self-assembly

WO2024258421 Art A1 19. Dezember 2024

Anmelder: INTEL CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024258421
Aktenzeichen: EP23941802
Anmeldetag: 27. Oktober 2023
Veröffentlichung: 19. Dezember 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/088H01L29/786H01L29/06H01L29/423H01L21/8234

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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