Electronic devices with substrates less than 50 micrometer thick and methods of manufacture
WO2024258445
Art A1
19. Dezember 2024
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024258445
- Aktenzeichen
- EP23841165
- Anmeldetag
- 14. Dezember 2023
- Veröffentlichung
- 19. Dezember 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/48H01L21/56H01L29/78H01L21/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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Fachgebiete
Vertreten von
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