Electronic package with redistribution layer plate formed via temporary plug
WO2024258477
Art A1
19. Dezember 2024
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024258477
- Aktenzeichen
- EP24722917
- Anmeldetag
- 4. April 2024
- Veröffentlichung
- 19. Dezember 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/56H01L23/31H01L23/538H01L23/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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Fachgebiete
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