Eingetauchte Plasmaquelle und Prozesskammer für Grossflächige Substrate
WO2024258480
Art A1
19. Dezember 2024
Anmelder: Applied Materials Inc; 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024258480
- Aktenzeichen
- EP24823854
- Anmeldetag
- 9. April 2024
- Veröffentlichung
- 19. Dezember 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01J37/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials Inc;
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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