Chip singulation assisted structures and methods for improving bonding interface quality

WO2024258566 Art A1 19. Dezember 2024

Anmelder: APPLE INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024258566
Aktenzeichen: EP24823888
Anmeldetag: 21. Mai 2024
Veröffentlichung: 19. Dezember 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L23/31H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLE INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Apple

US-amerikanisches Unternehmen, das Unterhaltungselektronik wie iPhone, iPad und Mac sowie zugehörige Betriebssysteme, Software und digitale Dienste entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von