Edge recess design for molded and fusion or hybrid bonded integrated circuit

WO2024258567 Art A1 19. Dezember 2024

Anmelder: APPLE INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024258567
Aktenzeichen: EP24823889
Anmeldetag: 21. Mai 2024
Veröffentlichung: 19. Dezember 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLE INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Apple

US-amerikanisches Unternehmen, das Unterhaltungselektronik wie iPhone, iPad und Mac sowie zugehörige Betriebssysteme, Software und digitale Dienste entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von