Automated dial-in of electroplating process parameters based on wafer results from ex-situ metrology

WO2024258658 Art A1 19. Dezember 2024

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024258658
Aktenzeichen: EP24823921
Anmeldetag: 3. Juni 2024
Veröffentlichung: 19. Dezember 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C25D5/18C25D5/54C25D7/12C25D5/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.780 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von