Coupling device for integrated circuit package and motherboard socket
WO2024260096
Art A1
26. Dezember 2024
Anmelder: SANECHIPS TECHNOLOGY CO., LTD. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024260096
- Aktenzeichen
- EP24824997
- Anmeldetag
- 19. April 2024
- Veröffentlichung
- 26. Dezember 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01R13/631H01R12/70H01R33/76H01R13/629
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SANECHIPS TECHNOLOGY CO., LTD.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Sanechips Technology
Chinesisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Shenzhen, Tochtergesellschaft von ZTE, entwickelt Chips für Telekommunikation und Netzwerktechnik.
1.106 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.