Electronics Assembly Having Electrochemically Debondable Components

WO2024260662 Art A1 26. Dezember 2024

Anmelder: HENKEL AG&CO. KGAA 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024260662
Aktenzeichen: EP24725905
Anmeldetag: 21. Mai 2024
Veröffentlichung: 26. Dezember 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01M50/202H01M50/213H01M50/231H01M50/264H01M50/282H01M50/289H01M50/48

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HENKEL AG&CO. KGAA
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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