Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl an Halbleiterlaserchips, Halbleiterlaserchip, Verfahren zur Herstellung eines Laserbauelements und Laserbauelement
WO2024260767
Art A1
26. Dezember 2024
Anmelder: AMS-OSRAM INTERNATIONAL GMBH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024260767
- Aktenzeichen
- EP24732264
- Anmeldetag
- 10. Juni 2024
- Veröffentlichung
- 26. Dezember 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01S5/0234H01S5/11H01S5/187H01S5/02H01S5/20H01S5/323H01S5/042
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- AMS-OSRAM INTERNATIONAL GMBH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
ams OSRAM
ams OSRAM International GmbH ist ein deutsch-österreichischer Hersteller von Sensoren und optoelektronischen Bauteilen, entstanden aus dem Zusammenschluss von ams und Osram.
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