Method for manufacturing photoelectric composite wiring board, photoelectric composite wiring board, semiconductor package, and laminated film

WO2024262042 Art A1 26. Dezember 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024262042
Aktenzeichen: EP23942473
Anmeldetag: 23. Juni 2023
Veröffentlichung: 26. Dezember 2024
Rechtsraum: WO
IPC: G02B6/13G02B6/12H05K1/11H05K3/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik

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