Resin film, metal-clad laminate, printed wiring board, and method for producing resin film
WO2024262187
Art A1
26. Dezember 2024
Anmelder: TOYOBO CO., LTD., THE UNIVERSITY OF OSAKA 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024262187
- Aktenzeichen
- EP24825596
- Anmeldetag
- 13. Mai 2024
- Veröffentlichung
- 26. Dezember 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/08B29C65/02B32B15/08B32B27/30B32B27/34C08J7/00H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TOYOBO CO., LTD.
THE UNIVERSITY OF OSAKA - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toyobo
Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.
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Vertreten von
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