Substrat, Leiterplatte und Halbleitergehäuse
WO2024262285
Art A1
26. Dezember 2024
Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024262285
- Aktenzeichen
- EP24825692
- Anmeldetag
- 31. Mai 2024
- Veröffentlichung
- 26. Dezember 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/03B32B15/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Resonac Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
794 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München