Heat dissipation member, method for manufacturing heat dissipation member, package, and substrate

WO2024262337 Art A1 26. Dezember 2024

Anmelder: NGK ELECTRONICS DEVICES, INC., NGK INSULATORS, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024262337
Aktenzeichen: EP24825743
Anmeldetag: 7. Juni 2024
Veröffentlichung: 26. Dezember 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NGK ELECTRONICS DEVICES, INC.
NGK INSULATORS, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NGK Insulators

Japanisches Industrieunternehmen mit Sitz in Nagoya. NGK Insulators fertigt Keramikprodukte, darunter Isolatoren, Abgaskatalysatorträger, Sensoren und Energiespeichersysteme für Energieversorgung, Automobil und Industrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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