Resin composition, cured product, laminated body, method for producing cured product, method for producing laminated body, method for producing semiconductor device, and semiconductor device
WO2024262604
Art A1
26. Dezember 2024
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024262604
- Aktenzeichen
- EP24826005
- Anmeldetag
- 21. Juni 2024
- Veröffentlichung
- 26. Dezember 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F290/14B32B15/088C08G73/10C08K5/34C08K5/5415C08L79/08G03F7/20G03F7/027G03F7/037G03F7/038G03F7/075
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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