Wärmeleitende Chipbefestigungsfolie

WO2024263679 Art A1 26. Dezember 2024

Anmelder: Henkel AG & Co. KGaA 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024263679
Aktenzeichen: EP24826588
Anmeldetag: 20. Juni 2024
Veröffentlichung: 26. Dezember 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C09J163/00C09J11/04C09J11/06C09J5/06C09J9/00C08K3/08C08K5/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Henkel AG & Co. KGaA
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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