Resin mold structure, insert molded component, and insert member for insert molded component
WO2025004464
Art A1
2. Januar 2025
Anmelder: HITACHI HIGH-TECH CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025004464
- Aktenzeichen
- EP24831341
- Anmeldetag
- 13. März 2024
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C45/14B23K26/384B29C33/12B29C45/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HITACHI HIGH-TECH CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi High-Tech Corporation
Japanisches Unternehmen der Hitachi-Gruppe, spezialisiert auf Analysegeräte, medizinische Diagnostik und Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie.
3.840 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.