Epoxy resin composition, sheet molding compound, and molded article
WO2025004687
Art A1
2. Januar 2025
Anmelder: KANEKA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025004687
- Aktenzeichen
- EP24831557
- Anmeldetag
- 30. Mai 2024
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J5/24C08G59/56C08K5/315C08K5/3445C08L51/00C08L63/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KANEKA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kaneka
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.
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