Wärmeleitende Struktur
WO2025004923
Art A1
2. Januar 2025
Anmelder: NOK Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025004923
- Aktenzeichen
- EP24831785
- Anmeldetag
- 19. Juni 2024
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K7/20H01M10/613H01M10/647H01M10/655H01M50/204
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NOK Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
NOK Corporation
Japanisches Unternehmen, das Dichtungen, Elastomerbauteile und elektronische Komponenten vor allem für die Automobilindustrie fertigt.
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