Microneedle structure and microneedle patch

WO2025005050 Art A1 2. Januar 2025

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025005050
Aktenzeichen: EP24831910
Anmeldetag: 24. Juni 2024
Veröffentlichung: 2. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: A61B5/00A61B5/151A61M37/00C08L101/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Medizintechnik & Gesundheit

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