Surveying device

WO2025005077 Art A1 2. Januar 2025

Anmelder: TOPCON CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025005077
Aktenzeichen: EP24831937
Anmeldetag: 25. Juni 2024
Veröffentlichung: 2. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G01C15/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TOPCON CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Topcon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Topcon entwickelt Präzisionsmessgeräte, GPS- und Vermessungstechnik sowie optische Instrumente für Bauwesen, Landwirtschaft und Augenheilkunde.

489 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Vertreten von