Gehäusestruktur und Verfahren zur Herstellung davon
WO2025005087
Art A1
2. Januar 2025
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025005087
- Aktenzeichen
- EP24831947
- Anmeldetag
- 25. Juni 2024
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K7/20H01L23/34H01L23/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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