Thin hafnium-zirconium oxide films having large grain size for ferroelectric capacitors
WO2025005979
Art A1
2. Januar 2025
Anmelder: INTEL CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025005979
- Aktenzeichen
- EP23943932
- Anmeldetag
- 21. November 2023
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H10N97/00H10B53/30H10B53/20G11C11/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTEL CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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