Electroplating systems and methods

WO2025006057 Art A1 2. Januar 2025

Anmelder: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025006057
Aktenzeichen: EP24832634
Anmeldetag: 2. Mai 2024
Veröffentlichung: 2. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C25D17/00C25D17/02C25D17/10C25D7/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Semiconductor Components Industries

Semiconductor Components Industries, besser bekannt unter der Marke onsemi, ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Arizona. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Energie- und Schaltungstechnik, ergänzt um Nachrichtentechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

432 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von