Interconnect capping with integrated process steps

WO2025006101 Art A1 2. Januar 2025

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025006101
Aktenzeichen: EP24832646
Anmeldetag: 29. Mai 2024
Veröffentlichung: 2. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/54C23C16/455C23C16/02C23C16/04C23C16/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von