Film stacks for electronic devices and methods of forming

WO2025006116 Art A1 2. Januar 2025

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025006116
Aktenzeichen: EP24832652
Anmeldetag: 30. Mai 2024
Veröffentlichung: 2. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01M4/134H01M4/1395H01M10/0568H01M10/052H01M4/04H01M10/0585H01M4/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von