Halbleiterbauelement mit Ausgekleidetem Kondensator und Verfahren zur Herstellung davon

WO2025006123 Art A1 2. Januar 2025

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025006123
Aktenzeichen: EP24832657
Anmeldetag: 30. Mai 2024
Veröffentlichung: 2. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H10B12/00H10N97/00H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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