Aufbau von Fpgas mit mehreren Chips unter Verwendung von Chip-Auf-Wafer-Technologie

WO2025006155 Art A1 2. Januar 2025

Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025006155
Aktenzeichen: EP24735843
Anmeldetag: 10. Juni 2024
Veröffentlichung: 2. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065G06F30/34H01L23/538H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Xilinx, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Xilinx, Inc.

Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.

648 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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