Metrology in the presence of cmos under array (cua) structures utilizing an effective medium model with classification of cua structures
WO2025006191
Art A1
2. Januar 2025
Anmelder: KLA CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025006191
- Aktenzeichen
- EP24832680
- Anmeldetag
- 13. Juni 2024
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01B11/24H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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Vertreten von
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