Metrology in the presence of cmos under array (cua) structures utilizing machine learning and physical modeling
WO2025006320
Art A1
2. Januar 2025
Anmelder: KLA CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025006320
- Aktenzeichen
- EP24832730
- Anmeldetag
- 21. Juni 2024
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01B11/24G01N21/17G06N3/04G06N20/00H10B41/40H10B43/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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