Epoxy resin composition, resin paste, film-type adhesive, printed wiring board, semiconductor chip package, and electronic device

WO2025009354 Art A1 9. Januar 2025

Anmelder: ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025009354
Aktenzeichen: EP24835871
Anmeldetag: 13. Juni 2024
Veröffentlichung: 9. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/18C09J7/20C09J7/30C09J11/06C09J163/00H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Asahi Kasei

Asahi Kasei ist ein japanischer Mischkonzern mit Sitz in Tokio, der in den Bereichen Chemie und Kunststoffe, Wohnungsbau sowie Medizintechnik tätig ist. Das 1922 gegründete Unternehmen zählt zu den größten Chemiekonzernen Japans.

2.559 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von