Substrate connection structure, antenna substrate, and display device

WO2025009478 Art A1 9. Januar 2025

Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD., DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025009478
Aktenzeichen: EP24835991
Anmeldetag: 28. Juni 2024
Veröffentlichung: 9. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/14H01P1/04H01P5/02H01Q1/38H01Q1/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.720 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

3.002 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von