Heat absorbing body and secondary battery module comprising said heat absorbing body

WO2025009566 Art A1 9. Januar 2025

Anmelder: DIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025009566
Aktenzeichen: EP24836079
Anmeldetag: 3. Juli 2024
Veröffentlichung: 9. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: F16L59/02H01M10/651H01M10/653H01M10/658H01M10/6551H01M10/6555

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DIC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DIC Corporation

DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Maschinenelemente & Fluidtechnik

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