Co-fired glass substrates for high frequency electronic packaging and methods of making
WO2025010112
Art A1
9. Januar 2025
Anmelder: CORNING INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025010112
- Aktenzeichen
- EP24836465
- Anmeldetag
- 3. Juni 2024
- Veröffentlichung
- 9. Januar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C03C3/091C03C11/00C03C15/00B23K26/362B23K26/382B23K26/402H01L23/15H01S3/223C09K13/06B23K103/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- CORNING INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
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