Verfahren zur Ermöglichung eines Doppelseitigen Formmoduls mit Plattierten Kupferpfosten

WO2025010196 Art A1 9. Januar 2025

Anmelder: Qorvo US, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025010196
Aktenzeichen: EP24746857
Anmeldetag: 28. Juni 2024
Veröffentlichung: 9. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/498H01L21/56H01L21/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Qorvo US, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qorvo US

Qorvo US ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in North Carolina, spezialisiert auf HF-Bauelemente für Mobilfunk und Netzwerktechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Schaltungstechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Nachrichtentechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2011 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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