Flexible Leiterplatte und Elektronische Vorrichtung

WO2025011090 Art A1 16. Januar 2025

Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025011090
Aktenzeichen
EP24838350
Anmeldetag
21. März 2024
Veröffentlichung
16. Januar 2025
Rechtsraum
WO
IPC
H05K7/14H05K1/18
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Honor Device Co., Ltd.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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