Flexible Leiterplatte und Elektronische Vorrichtung
WO2025011090
Art A1
16. Januar 2025
Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025011090
- Aktenzeichen
- EP24838350
- Anmeldetag
- 21. März 2024
- Veröffentlichung
- 16. Januar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K7/14H05K1/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Honor Device Co., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Honor
Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.
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