Mechanical interface for enhancing thermal contact
WO2025011544
Art A1
16. Januar 2025
Anmelder: SOUTHEAST UNIVERSITY 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025011544
- Aktenzeichen
- EP24838796
- Anmeldetag
- 9. Juli 2024
- Veröffentlichung
- 16. Januar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SOUTHEAST UNIVERSITY
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Southeast University
Chinesische Universität mit Sitz in Nanjing, Schwerpunkt auf Ingenieur- und Technikwissenschaften.
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Fachgebiete
Vertreten von
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