Polyimide-based resin precursor, photosensitive resin composition, method for producing resin film, and amic acid ester compound

WO2025013140 Art A1 16. Januar 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025013140
Aktenzeichen: EP23945021
Anmeldetag: 7. Juli 2023
Veröffentlichung: 16. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08G73/06C07C235/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Organische Chemie

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