Resin composition, modified resin composition, and method for producing modified resin composition
WO2025013366
Art A1
16. Januar 2025
Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025013366
- Aktenzeichen
- EP24839264
- Anmeldetag
- 11. April 2024
- Veröffentlichung
- 16. Januar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L101/02C08F2/50C08F8/00C08F220/34C08F265/02C08K5/16C08L33/14G02B5/20G03F7/004
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RESONAC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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