Chip-type electronic component, and mounted electronic component using same

WO2025013453 Art A1 16. Januar 2025

Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025013453
Aktenzeichen: EP24839350
Anmeldetag: 29. Mai 2024
Veröffentlichung: 16. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01G4/224H01G2/06H01G2/10H01G4/30

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.720 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von