Spin etching device, spin etching method, and wafer holding method

WO2025013559 Art A1 16. Januar 2025

Anmelder: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025013559
Aktenzeichen: EP24839455
Anmeldetag: 21. Juni 2024
Veröffentlichung: 16. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304H01L21/306H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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