Laminated wiring film for electronic component and sputtering target material for forming coating layer
WO2025013598
Art A1
16. Januar 2025
Anmelder: PROTERIAL, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025013598
- Aktenzeichen
- EP24839493
- Anmeldetag
- 24. Juni 2024
- Veröffentlichung
- 16. Januar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/34H01L21/285H01L21/768H01L21/3205H01L23/532
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- PROTERIAL, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Proterial
Japanisches Unternehmen (frühere Firmierung Hitachi Metals), das Spezialstähle, Magnetwerkstoffe und Metallkomponenten für Industrie und Automobilbau herstellt.
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