Carrier-attached metal foil, laminate, and method for manufacturing wiring board

WO2025013701 Art A1 16. Januar 2025

Anmelder: Mitsui Kinzoku Company, Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025013701
Aktenzeichen: EP24839593
Anmeldetag: 2. Juli 2024
Veröffentlichung: 16. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H05K3/00H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsui Kinzoku Company, Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Kinzoku

Mitsui Kinzoku (Mitsui Mining & Smelting) ist ein japanischer Metall- und Werkstoffkonzern mit Sitz in Tokio, der unter anderem Kupferfolien und Katalysatoren für die Elektronik- und Automobilindustrie herstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie anorganische Chemie und Metallurgie. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2013 bis 2025 ab.

257 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von